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ASML, 어플라이드와 함께 세계 3대 장비
집적 회로 제조에 사용되는 반도체 공정 장비를 설계, 제조
건식 식각 장비의 경우 MS(마켓쉐어) 1위
웨이퍼 -> … 식각 -> 증착 -> … 완제품
생산성 : 건식 > 습식 (건식의 기술력↑)
TSMC, 글로벌파운더리, 삼성전자의 경쟁적 반도체 공장 설립에 따른 수혜
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